喜报 | 粤港澳大湾区创业大赛全国银奖！硅芯科技再续华章

硅芯科技 x 机械工业出版社：汇聚“设计-制造”全链路先锋，开启AI算力“芯”时代

广东省唯一！2025新域新质创新大赛全国特等奖

2.5D/3D堆叠芯片EDA工具链亮相IDAS，硅芯科技赋能先进封装产业生态链闭环

硅芯科技三周年 | 立范式，聚生态，启新程

2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区重磅亮相，硅芯科技携手伙伴领航产业新生态

硅芯科技携手产业链上下游成功举办光电合封CPO与异构集成暨先进封装研讨会，引领行业新篇章

2025世界半导体大会丨硅芯科技3DIC设计创新解法，筑基国产芯片自主之路

电子与信息前沿学术会议丨解码3D异构集成EDA自主破局路径

晶上系统生态大会丨3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台赋能“设计-制造”闭环突围

2.5D、3D先进封装新型解决方案沙龙：以国产化方案助推半导体产业链自主可控

IC咖啡“芯未来”公益沙龙：2.5D/3D IC设计挑战下的EDA后端全流程协同创新

ICCCAS 2025丨硅芯科技分享先进封装技术浪潮下的探索与布局

硅芯科技携手深圳先进电子材料院，共拓先进封装技术创新之路

高算力芯片开发者论坛丨三维异构集成EDA如何破壁AI算力墙

2025珠海集成电路产业年会丨产业盛会聚焦“芯”协同，共探高算力芯片创新发展之道

喜报！硅芯科技产品入选2024年度珠海市创新产品清单

后摩尔时代先进封装破局：2.5D/3D IC EDA赋能芯片异构集成

2.5D/3D堆叠芯片EDA自主化突围路径：从单点到全链，破解先进封装设计难题

硅芯科技2.5D/3D IC先进封装后端设计EDA工具亮相HiPi Chiplet论坛，驱动产业技术革新

EDA创新成果获认可！硅芯荣获“半导体先进封装EDA创新突破技术”奖

百万英才汇南粤，芯系家国创未来

香港对接会启航，科创企业共探未来产业国际化新发展

喜报！硅芯科技成功获批国家重点研发计划项目

硅芯科技堆叠芯片EDA：芯片产业“换道超车”，突破先进封装领域创新利刃

硅芯科技携手北方工大共建异构集成设计中心，全力驱动先进封装技术创新突围

喜讯｜硅芯科技荣获2024全球高校校友科创大赛一等奖

硅芯两周年｜积硅步，芯致远，与您一同见证