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共青团中央主办!国家级金奖!新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA为中国半导体自主化提速

发布时间:2025-12-29访问量: 79次

11月27日,由共青团中央、商务部、国家卫生健康委、国家税务总局、海南省人民政府、湖北省人民政府共同主办的第十二届中国青年创青春大赛在海口圆满落幕。自7月份启动报名以来,本届比赛共吸引近1.5万个青年创业团队、3万余名青年参赛,经过初赛、半决赛、决赛及4个多月的激烈角逐,最终评选出金奖30项、银奖59项、铜奖90项。

硅芯科技项目“新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化”凭借硬核科技实力与前瞻性的技术定位荣获大赛最高荣誉金奖,赢得大赛评委及在场领导、产业方及投融资等各方的高度认可。

奖杯

颁奖现场


青春为中国式现代化挺膺担当

“创青春”大赛自2014年启动以来,始终坚持以服务国家战略、激发青年动能为主线,累计吸引了55.4万支项目团队、227万余名青年在创新创业的舞台上竞展风采。本届大赛以“青春为中国式现代化挺膺担当”为主题,设置科技创新和数字经济两大专项赛,为青年创新创业搭建了更加广阔的舞台。

共青团中央书记处书记王艺,湖北省委副书记诸葛宇杰,海南省委常委、海口市委书记范少军,海南省副省长赵峰等出席决赛现场,为大赛助力赋能。

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大赛现场


EDA+新范式为先进封装产业赋能

决赛现场,硅芯科技创始人赵毅博士围绕我国芯片产业当前发展的关键难点,系统介绍了自主研发的新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA平台。该平台构建了覆盖建模、设计、仿真、验证到测试的全流程国产化工具链闭环,主动适配国产Chiplet集成设计与多芯片系统验证需求,有效突破先进制程限制,填补了国内在先进封装EDA工具领域的空白。

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硅芯科技创始人赵毅决赛路演现场

以此平台为底座,赵毅博士进一步提出“2.5D/3D EDA⁺”新范式,将设计数据与工艺规则纳入统一标准化语言体系,实现设计规则与工艺流程的高效衔接,形成从系统架构规划、物理实现、多物理场仿真到制造验证的全工程闭环,为我国半导体产业升级提供可行路径。

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2.5D/3D EDA⁺ 新范式


硅芯成果获多重认可与官方报道

硅芯科技的创新成果不仅赢得了赛事的高度认可,更迅速吸引了产业界与国家级媒体的聚焦。赛后,公司相继与武汉光谷人才集团、武汉智正诚专利代理事务所签订项目意向合作协议,进一步彰显了创新成果的可落地性与行业价值。

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签约现场

随着大赛闭幕,共青团中央、中国青年报等权威平台对创始人赵毅博士进行了专题报道与深度访谈,使这项突破“卡脖子限制”的国产EDA技术走进公众视野。

中国青年报报道

共青团中央报道

展望未来,硅芯科技团队将积极响应国家“十五五”规划中对科技自立自强的战略部署,以创新为驱动,以进取为姿态,致力于自身技术迭代,携手产业链上下游伙伴,推动我国集成电路产业链的整体升级与自主可控,全力投身于中国半导体行业发展的时代征程中。


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