广东省唯一！2025新域新质创新大赛全国特等奖

为助力推进我国新型工业化和制造强国建设，在工业和信息化部指导下，由中国电子信息产业发展研究院和青岛市人民政府联合主办的2025新域新质创新大赛决赛于9月22日在青岛圆满落幕。

作为全国首个聚焦新域新质领域的专业赛事，大赛吸引了全国31个省、自治区、直辖市及43所“双一流”高校参与。预选推荐结束后，共有770项成果进入初赛；又通过初赛阶段的层层遴选，最终仅233项晋级决赛。经过激烈角逐，硅芯科技凭借《新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化》荣获大赛最高荣誉——特等奖，成为广东省唯一获此奖的企业。

大赛奖杯

大赛以“智聚新域、慧集新质”为主题，设置“需求命题”和“自由探索”两类赛道，锚定“高端仪器和制造设备”、“人工智能”、“网信”、“无人系统”、“航空航天”五大领域，重点聚焦制约新域新质发展的“卡脖子”前沿技术、关键核心(共性)技术等难题，旨在挖掘具备先进性的创新方案，赋能新质生产力发展。在部委指导下，由国家级智库牵头组织，并设立专家委员会、监督委员会，保障赛事的公平公正。

工业和信息化部副部长、国家国防科工局局长、中国工程院院士单忠德，青岛市委副书记、市长任刚，中国科学院院士尹浩，中国工程院院士刘永坚，中国电子信息产业发展研究院院长张立等主要领导亲临现场指导，为大赛助力赋能。

大赛现场

决赛答辩演讲环节，硅芯科技创始人赵毅博士围绕“集成电路”核心命题，深入阐释了公司自主研发的3Sheng Integration Platform的技术突破与实践价值。该平台以“架构设计中心—物理设计中心-Multi—die 测试容错中心—分析仿真中心—多 Chiplet 集成验证”五大中心模块为支撑，创新性地融合“芯粒—中介层—封装”三维协同设计架构与“性能—成本—可测试性”多目标优化体系，有效解决了多物理场仿真等芯片集成环节的关键技术难题。

同时，公司秉持“生态协同”的发展理念，立足珠海，辐射大湾区、长三角，积极联合产业链上下游伙伴，共同构建“堆叠芯片设计—先进封装2.5D/3D EDA—先进封装制造”闭环生态，推动产业链资源高效整合。这一实践不仅呼应了大赛推动技术融合与产业协作的宗旨，也为我国先进封装领域的协同创新提供了可落地、可推广的实施路径。

现场展位交流

在大赛成果展示区，硅芯科技展台持续吸引众多与会嘉宾驻足交流，成为全场关注焦点之一。多位与会领导与行业专家亲临展位交流指导，并对项目成果给予高度评价。创始人赵毅在接受主办方媒体采访时表示，硅芯科技将持续强化2.5D/3D堆叠芯片EDA工具的桥梁作用，贯通芯片设计与工艺制造环节，构建跨区域协同的产业生态体系，为我国先进封装产业的协同创新与自主可控提供底层支撑。

现场采访

此次荣获特等奖，不仅是对硅芯科技创新实力与技术成熟度的高度认可，更是对推动产业链协同、构建开放生态价值的重要肯定。面向未来，硅芯科技将坚持以底层技术突破为驱动，持续深化2.5D/3D堆叠芯片EDA工具研发及产业化，加快关键模块迭代与全流程优化，助力中国半导体产业在“后摩尔时代”掌握发展主导权。

颁奖现场