9月27日，由人力资源社会保障部、中央港澳工作办公室、国务院港澳事务办公室、广东省人民政府联合主办的粤港澳大湾区创业大赛总决赛于佛山圆满落幕。作为粤港澳三地首次深度联动的顶级创业赛事，大赛自今年5月启动报名以来共吸引了全国31个省区市、港澳台及美、英、日等10余个国家的7146个项目参赛，经过三轮比拼，最终五个赛道仅150个顶尖项目站上全国总决赛舞台，展开终极角逐。
硅芯科技凭借《芯粒与先进封装2.5D/3D堆叠芯片EDA的研发及产业化》项目在总决赛中脱颖而出，荣获全国银奖。
湾创未来 粤聚英才
本届大赛以“湾创未来 粤聚英才”为核心主题，首次实现粤港澳三地在创业赛事上深度联动。设置人工智能与机器人、集成电路与低空经济、医药健康与生物制造、食品科技与现代农业、现代服务与文化创意五大赛道，旨在深入贯彻党的二十大精神，促进创业资源在粤港澳大湾区内高效对接，支持港澳青年融入国家发展大局，助力粤港澳大湾区成为新发展格局的战略支点、高质量发展的示范地、中国式现代化的引领地。
大赛现场
全链设计 筑牢芯桥
9月27日下午，硅芯科技创始人赵毅登上总决赛舞台，发表了题为《芯粒与先进封装 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 的研发及产业化》的主题演讲。
超越摩尔时代，堆叠芯片技术已成为突破芯片设计瓶颈的关键解法。赵毅博士立足产业痛点与实际需求，针对堆叠芯片设计面临的复杂挑战，系统解读了硅芯科技3Sheng Integration Platform的破局思路——构建覆盖建模、设计、仿真、验证至测试的完整国产化工具链闭环，主动适配国产 Chiplet 集成设计与多芯片系统验证需求，提供后端全流程设计方案，成功服务国内芯片领域的头部客户。同时，该工具链通过端到端的串联，贯通芯片设计端与工艺制造端，构建起覆盖“芯粒设计—工艺协同—系统验证”的全流程支撑体系。在这一完整闭环的构建进程中，2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 工具链发挥着不可替代的“桥梁作用”。
3Sheng Integration Platform
在颁奖典礼上的优秀项目路演环节，赵毅博士受邀作为重点项目代表上台进行分享。他表示硅芯科技目前已将堆叠芯片 EDA 技术从实验室推向产业化应用的关键阶段。技术实力获得国家层面认可，承担国家重点研发计划，成为推动我国堆叠芯片 EDA 技术标准化、产业化的核心力量。面向未来，硅芯科技将继续以2.5D/3D堆叠芯片 EDA 技术为核心，助力更多企业完成芯片设计升级，为我国半导体技术突破注入“硅芯动能”。
颁奖典礼分享上，硅芯科技堆叠芯片EDA项目也赢得了中央港澳办、国务院港澳办、广东省人社厅等在场领导、产业方及投融资等各方的高度认可。随着芯片算力需求持续攀升，传统2D芯片架构已难以满足发展需求，我国芯片产业升级在面临严峻挑战的同时，也对新一代EDA工具提出了迫切要求。在此背景下，硅芯科技的2.5D/3D堆叠芯片 EDA 技术从根本上打破了“制程卡脖子”的困境，不仅填补了国内先进封装EDA工具的关键空白，助推我国半导体产业升级，更突破了国外对我国芯片产业的技术封锁，有望重塑传统EDA市场格局，彰显了我国在前沿芯片技术领域实现自主创新的强大实力。
颁奖典礼演讲现场
协同聚能 生态焕新
立足珠海、扎根湾区，硅芯科技始终致力于在先进封装产业版图中构建生态协同闭环，塑造发展新格局：一方面，积极与港澳科研单位、高校搭建合作纽带，通过联合研发、学术交流、人才联合培养等活动，将前沿科研成果与技术人才优势，转化为先进封装产业的创新动能。
另一方面，依托港澳的国际窗口优势，借助跨国产业交流平台与资源对接渠道，逐步对接海外国家，为产品出海铺设优质通道。这一模式既实现大湾区内部资源的高效整合，更助力区域产业从 “单点突破” 走向 “集群发展”，进而构建“立足本地 — 联动区域 — 辐射全球”的可行路径，为产业协同发展与国际化布局提供了切实参考。
比赛路演现场
芯动湾区 链通芯路
“粤港澳大湾区为项目发展提供了有力支撑，高效促成了内地与港澳在政策、资本、产业等多维度资源的深度融合。硅芯科技将依托湾区窗口优势，构建新型跨区域协同生态，推动大湾区乃至全国半导体产业的高质量发展。”赵毅博士在赛后接受中国劳动保障报、新华社、中国组织人事报等多家权威媒体采访时说道。
赛后采访
深耕智造 誉启新程
获奖不仅是对硅芯科技过往技术突破的肯定，更是向未来冲击的坚实序章。硅芯科技将这份认可转化为强劲前进动力，以技术落地与市场拓展为核心抓手：持续深耕2.5D/3D 堆叠芯片 EDA核心技术迭代，深化大湾区产业链协同，联动港澳资源拓展国际市场，为大湾区乃至全国的半导体生态建设注入 “硅芯力量”，彰显 “中国制造” 在半导体关键领域的硬核实力。
颁奖现场
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