10月28日，被誉为“中国封装测试产业风向标”的CSPT 2025中国半导体封测展暨封测技术与市场大会于江苏淮安盛大启幕。高峰论坛上，硅芯科技携手多家设计、制造、封测、材料及设备领域的战略合作伙伴，联合发布了“3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台”，引发行业高度关注。
大会现场
正式发布，权威见证
发布现场，来自中国半导体协会、各省市集成电路行业协会、淮安市各单位、行业上下游重点企业及科研院所的众多嘉宾共同见证这一里程碑式平台的发布。
淮安市委书记 史志军，
淮安市委副书记、市长 顾坤，
淮安市委常委、秘书长 徐子佳，
国家集成电路产业投资基金原副总裁、原工信部副司长 彭红兵，
淮安市副市长 林小明，
武汉大学教授 刘胜，
硅芯科技创始人 赵毅，
国家重大科技专项“核高基”专家组专家、安徽省半导体行业协会理事长 陈军宁，
荣芯半导体CEO 邢程，
中国电子科技集团战略委员会委员 李晨，
中国电科43所研究员 王传声，
出席启动仪式点亮生态标识，3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台正式发布。
发布仪式
双向协同，生态革新
在AI大模型、HPC持续推动算力结构演进的当下，先进封装全环节的协同已成为产业面临的新课题。
赵毅博士发表演讲
针对这一趋势，硅芯科技创始人赵毅表示，AI时代的封装是一场系统化的协同变革，在此背景下，硅芯科技携手上下游伙伴推出“3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台”（下称"3Sheng Integration"），以新一代2.5D/3D先进封装EDA为核心纽带，深度协同设计与制造两端，基于需求催生出面向先进封装的新设计范式EDA⁺。
EDA⁺不仅意味着工具的升级，更代表着一种可持续的系统化路径——构建设计—制造的双循环协同机制：
• 设计侧：面向芯粒级系统的结构规划、Partition划分、封装布局以及多物理场仿真等关键环节，可在统一的协同范式下实现标准化与可追溯；
• 制造侧：工艺厂与封测厂通过规则共建与工艺参数映射，使设计目标与制程能力实现双向适配。
面向先进封装的新设计范式EDA⁺
设计驱动工艺优化，工艺反哺设计完善，从而实现持续的体系化进化。在这一过程中，经过协同验证的芯粒单元、封装模块及工艺参数将沉淀为可调用、可复用的芯粒库，为后续设计提供结构模板与工艺参考，推动设计方法标准化与生态共建。
聚链共进，向芯而行
这一突破性创新路径在发布现场引发了热烈反响，获得与会领导、专家学者的高度认可。“3Sheng Integration”作为业界首个打通全链路壁垒的生态平台，不仅实现了从设计到封装的范式重构，更使不同企业能够在统一技术语言下协同研发，形成可迭代、可验证的工程闭环，为先进封装从概念设计走向规模化落地，提供了坚实可靠的工程底座。
领导及嘉宾莅临硅芯展位
协同是产业破局的必由之路，平台是创新跃迁的全新起点。
未来，硅芯科技将携手产业伙伴，通过持续迭代“3Sheng Integration”平台与打通应用闭环，推动构建开放、可持续的先进封装生态协同体系，为中国半导体产业的系统级突破与高质量跃迁贡献力量。
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