正式获批国家重点研发计划项目（华润微集团战略合作）

成功交付中电科重大研发产业化项目

2024-2025“半导体先进封装EDA创新突破技术”奖

3Sheng EDA产品焕新升级为五大中心

发布首套国产先进封装EDA全流程解决方案

推出行业首个三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng_Zenith

于晶上系统生态大会(SDSoW)发布先进封装EDA打通“设计-制造”

关键环节的闭环体系新范式

主办芯粒开发者大会-芯粒EDA分论坛，首发先进封装EDA新范式

、芯粒库建设

珠海科创杯一等奖

“创客中国”创新创业大赛二等奖

获批国家航天重点研发项目

发布两项芯粒团体标准（由中国电科58所牵头）

主办2.5D/3D先进封装联动展区及光电合封CPO与异构集成暨先

进封装研讨会（SEMI-e展），Chiplet EDA协同先进封装上下游

中国新域新质创新大赛特等奖（广东省唯一）

粤港澳大湾区创业大赛银奖

联合机械工业出版社举办AI算力与先进封装EDA主题论坛，深入

探讨先进封装如何支撑AI大模型训练、智能算力中心等前沿应用

牵头打造“Chiplet与先进封装生态专区”（湾芯展），汇聚产业链

超30家核心伙伴，系统化呈现先进封装全景生态，加速实现体系

化发展

3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台正式发布

第十四届中国创新创业大赛（广东赛区）一等奖

“金熊猫”高价值专利培育大赛二等奖

国产EDA ZZKK认证

创新性推出面向先进封装的新一代堆叠芯片EDA⁺设计范式

（ICCAD），实现从芯片架构规划、互连仿真到封装验证

的全流程设计平台

第十二届中国青年创青春大赛金奖

“创·在上海”国际创新创业大赛一等奖

粤港澳大湾区高价值知识产权培育布局大赛银奖

参与第二十七届电子封装技术会议（新加坡），加速国际化布局

对接头部先进封装厂合作验证2.5D/3D产品

产品1.0版通过认证

获珠海首批新质生产力企业资质

首个堆叠芯片设计工具流程落地

与首批AI芯片客户签署战略合作协议

完成天使轮融资

首批Chiplet客户落地，市场合作全面启动

成立上海研发中心

第十六届中国深圳创新创业大赛二等奖(罗湖赛区一等奖)

国内主流先进封装工艺配套已对接全国20家先进封装厂的其中10家

对接CCITA开展Chiplet互联标准制定和芯粒库构建

获批国家重点研发计划项目

成立北京、无锡研发中心

联合北方工业大学共建先进封装与芯粒(Chiplet)联合实验室

2024全球高校校友科创大赛一等奖

进行Pre-A轮融资