硅芯科技携手产业链上下游成功举办光电合封CPO与异构集成暨先进封装研讨会，引领行业新篇章

2025年9月12日上午，由硅芯科技与SEMI-e联合举办的“光电合封CPO及异构集成技术研讨会”在深圳国际会展中心13号馆圆满落幕。会议聚焦TGV、CPO趋势、2.5D/3D EDA 平台、先进键合等关键议题，汇聚行业企业与科研单位代表，旨在加速技术成果落地，共探光电合封CPO与异构集成领域的发展新路径。会议现场气氛热烈，吸引了众多专家学者与业界人士入座交流，获得了广泛关注。

本次会议特邀嘉宾包括：三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊、联合微电子中心有限责任公司微系统中心设计经理闵成彧、上海微技术工业研究院高级技术总监蔡艳、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司副总经理郭超，以及珠海硅芯科技有限公司创始人兼CEO赵毅。

会议伊始，赵毅博士代表主办方向莅临现场的各位嘉宾、企业代表及科研同仁表示热烈欢迎。他在致辞中表示，期待通过本次会议推动深度的技术交流与合作，携手产业链上下游伙伴共同开启该领域创新发展的新篇章。

三叠纪阐述了玻璃通孔（TGV）技术的核心优势与应用脉络，并揭示了该技术在光电共封领域的前瞻性应用路径。

联合微电子解析了光电合封（CPO）技术的兴起背景、当前进展与未来趋势，引领听众洞察行业风向。

硅芯科技介绍了2.5D/3D先进封装EDA平台，依托“设计-仿真-验证”一体化架构，积极探索CPO全流程协同的高效实现方式。

上海工研院深度剖析了光电共封装技术如何赋能AI数据中心的扩展与升级，彰显技术驱动时代的无限潜能。

青禾晶元聚焦先进键合工艺，从CPO与异构集成等多维度展开高端对话，呈现出技术融合与创新的新蓝图。

CPO与异构集成是AI数据中心、算力场景突破“带宽天花板”的关键技术，但其产业化面临“系统级协同难、多物理场耦合分析难、全流程闭环难”等难题，导致迭代反复、研发周期变长。相较于传统平面封装布局，2.5D/3D堆叠技术可实现不同功能芯片的灵活异构组合与超高密度互连，有效降低信号延迟，为系统性能突破提供了全新技术方向。

3Sheng Integration Platform

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，集“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，推出“芯粒-转接板-封装”一体化协同设计体系，创新性地实现了性能、成本与可测试性的多目标优化。以2.5D/3D堆叠芯片EDA为桥，精准匹配CPO“设计-仿真-验证”的全环节需求，为CPO及异构集成技术的产业化推进提供了系统性支撑,让高难度的光电异构集成真正具备“可落地、可量产”的实现路径。 

在AI数据中心带宽与能效需求呈爆发式增长的当下，硅芯科技致力于成为CPO在多场景规模化应用的桥梁，未来将持续深耕2.5D/3D堆叠芯片EDA工具的研发领域，为我国光电异构集成产业的高质量发展注入强劲动能。