11月14日,由“创·在上海”国际创新创业大赛组委会指导,上海市科技创业中心主办的2025“创·在上海”国际创新创业大赛总决赛在漕河泾会议中心圆满收官。硅芯科技凭借“芯粒与先进封装2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程协同设计仿真”项目,从全球7380个参赛项目中强势突围,荣获大赛最高荣誉——一等奖,展现出卓越的技术前瞻性与创新硬实力。

国际赛事舞台,数千项目同台竞技
• 大赛作为上海连续成功举办十三届的科创赛事,不仅是发掘培育科技型中小企业、构建融通创新生态的重要平台,更是上海市覆盖范围最广、行业影响力最大的“科创服务”品牌。
• 首次开放上海域外企业参赛,联动国家战略科技力量、高质量孵化器与领军企业,布局人工智能、集成电路等产业专题赛,创新打造“全年办赛、全域覆盖”的赛事新模式。
• 共吸引境内外7380家企业及团队踊跃参与,历经5个月、四轮严苛筛选,最终仅50个项目成功晋级总决赛,总体晋级率低至0.68%。

总决赛现场
全流程EDA方案,突破产业瓶颈
在这场科创领域的巅峰对决中,硅芯科技获奖项目凭借自主研发的“3Sheng Integration Platform”——2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 平台,突破产业发展核心瓶颈,不仅赢得现场评委的高度认可,更在赛后吸引了现场投融资机构的关注。
目前,该平台已通过国内头部封测厂验证,全面支持CoWoS、高密度基板扇出等主流先进封装工艺,覆盖Logic+HBM、硅光集成、同构/异构堆叠等复杂场景。

3Sheng Integration Platform
区域协同提速,构建创新生态
近年来,上海将集成电路产业定位为核心先导领域,重点发展芯片设计、制造封测等全产业链。大力推进国家级电子设计自动化(EDA)平台建设,持续增强本地配套能力,致力于构建技术先进、产业链完整、配套完备的世界级集成电路产业体系。
在此背景下,硅芯科技布局上海研发中心,将其作为技术创新与生态协同的关键支点,积极对接上海集成电路产业相关机构及本地芯片设计企业。同时,以上海为中心,辐射无锡、苏州等长三角地区的先进封装厂商及科研院所,通过工艺适配与产线需求对接,加速产品迭代与系统优化,逐步构建起覆盖“设计—EDA—制造—封测”的完整产业生态闭环。

硅芯科技创始人大赛路演现场
从本次获奖出发,硅芯科技正以落地上海研发中心为战略,着力搭建连接长三角与粤港澳大湾区的产业桥梁,积极推动技术、人才与产业链的双区联动与深度融合,坚定担当“技术创新建设者”与“双区联动推动者”的角色,为创新“筑高地”,为产业“闯新路”。

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