2025年9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会（IDAS 2025）在杭州国际博览中心召开。作为 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 领域的新锐引领者，硅芯科技携核心技术、特色展区与多主题演讲精彩亮相，与500+集成电路产业上下游领先企业、2500+参会者开展深度交流，共同擘画电子设计自动化领域发展新篇章。
作为国内EDA领域最具影响力的行业盛会之一，本次峰会以“锐进”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，系统展示EDA产业的最新洞察与应用实践，成功构建集成电路上下游企业协同的高质量对话平台。
大会现场
全流程协同，破解EDA割裂难题
9月15日，在 Chiplet 与先进封装分论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士发表了《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台——后端全流程设计、仿真与验证协同创新实践》的主题演讲。
硅芯科技创始人赵毅博士发表演讲
他指出，传统EDA工具链存在“设计—仿真—验证”割裂的问题，难以支撑复杂的 2.5D/3D 集成需求。硅芯科技以“底层重构、全程协同”为核心理念，推出3Sheng Integration Platform——涵盖架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大核心环节，构建 2.5D/3D 堆叠芯片EDA一体化工具链。
3Sheng Integration Platform
区别于传统“点工具拼接”模式，3Sheng EDA平台集“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，打通“芯粒-中介层-封装”三维设计壁垒，深度融合“性能-成本-可测试性”多目标协同优化体系，实现了三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等。
从根本上攻克跨环节技术难题，真正实现“设计-仿真-验证”的全流程一体化，大幅缩短设计周期，提升设计精度，展现出国产EDA“换道超车”的战略潜力。
探索路径，共建生态
在 EDA² 2025 年度会员大会上，硅芯科技团队深度参与“产教融合”、“标准”、“推广”三大工作组专题会议。以此为契机，硅芯科技将紧跟会议工作重点，积极推动闭环人才培养体系落地，参与产业标准建设，凝聚行业共识，为EDA产业协同机制持续发展注入动能。
大会合照
这种协同愿景并不止于会议层面，而是源于公司一以贯之的战略认知。硅芯科技始终认为，单点技术突破难以带动产业整体跃升，唯有依托全链条协作才能实现长远发展。公司正着力构建“堆叠芯片设计—2.5D/3D EDA—先进封装制造”的一体化产业闭环，从产业链底层为国产EDA在 Chiplet 时代的自主创新与生态突破提供坚实支撑。
“芯”突破引关注，新期待迎未来
峰会期间，硅芯科技展区全程人气高涨，成为展区内的“焦点”之一。展区通过产品演示、紫皮书解读等形式，全方位展示了3Sheng EDA平台在Chiplet异构集成、三维封装协同设计领域的突破性技术模块和标杆级应用案例，将技术优势具象化。多位与会领导亲临参观，深入了解后明确表达了对后续合作的殷切期待。
硅芯展位
置身 IDAS 2025 这一盛会舞台，硅芯科技不止于带来2.5D/3D 先进封装 EDA全流程工具链的直观展示，更致力于构建开放、创新、合作、共赢的先进封装EDA生态，持续推动我国集成电路关键核心技术实现全链条自主，为全球半导体格局中的“中国力量”加码赋能。
会后合影
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