2025年5月15日下午，由珠海市半导体行业协会主办的2025珠海集成电路产业年会暨“AI驱动未来—芯创新·共协同”发展交流会在珠海隆重举行。来自政府部门、科研机构、领军企业的200余位代表共聚年会，围绕AI与集成电路产业融合发展的前沿趋势展开深度探讨。
硅芯科技作为核心会员单位深度参与此次行业盛会，公司创始人赵毅博士应邀发表《2.5D/3D先进封装EDA赋能大算力芯片设计革新》主题演讲，系统阐述了硅芯科技自研EDA工具链如何为下一代AI及大算力芯片发展提供创新方案。
随着智能驾驶、超大规模AI模型的爆发式演进，全球算力需求正以指数级攀升，计算架构正在经历从单一芯片向系统级集成的革命性转变，基于异质异构的系统级集成技术成为了突破算力瓶颈的核心路径。
当前先进封装技术已形成多维度的技术发展图谱。在集成维度层面，传统2D平面集成正向2.5D/3D复杂立体集成架构演进；在集成层级方面，形成了芯片级（Chip Level）、封装级（Package Level）、晶圆级（Wafer Level）等多层级集成路径。赵毅博士表示，这种多维度演进路径为不同应用场景提供了灵活的技术解决方案。
先进封装技术通过异质异构芯片灵活组合、高密度互连等创新路径，使芯片集成度实现量级跃升，为算力密度与存储带宽的突破开辟新维度。
在技术实现层面，2.5D/3D Chiplet设计面临着三大核心挑战：
1.系统级架构设计的全局贯通难题，需确保从顶层规划到物理实现的全流程协同优化。
2.多维封装形态的适配挑战，要求EDA工具链具备跨工艺制程、跨异构芯片类型的全流程支撑能力。
3.架构级分析效能瓶颈，需建立基于PPPAC的多物理场仿真体系，实现对堆叠签核、封装实现过程中供电效率、热管理、结构可靠性的跨域协同优化。
面对先进封装系统级设计挑战，硅芯科技自主研发3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台（简称“3Sheng EDA平台”）。
该平台创新性搭建“架构-物理-测试-仿真-验证”五大中心，基于系统级架构设计引擎实现初始规划与互连性能的协同优化，通过异构集成物理设计中心突破多芯片堆叠的布局布线瓶颈，集成多芯片测试与容错机制建立缺陷检测及冗余修复系统级方案，并配备高精度电磁仿真与系统级验证模块，形成了从架构规划到物理实现的完整设计流程，为2.5D/3D异构集成芯片提供覆盖架构设计、物理实现、测试验证的全流程EDA工具链支持。
年会期间，珠海市半导体行业协会对在技术创新、产业发展等方面表现突出的企业进行表彰。硅芯科技凭借其3Sheng EDA平台在国产替代领域的关键性技术突破，获颁“2024年度珠海市新锐集成电路企业”。
本届珠海集成电路产业年会特别设立企业展示区，系统性呈现本土半导体企业在集成电路领域的技术突破与产业化实践。
作为珠海的EDA创新企业代表，硅芯科技通过三维芯片设计工具链全栈解决方案的现场演示，集中展示了3Sheng EDA平台从核心算法开发到产业化落地的完整技术路径。
会后，创始人赵毅博士在接受珠海传媒采访时表示：“近年来，珠海集成电路产业发展迅速，集聚效应显著，已形成从设计、制造到封测的完整生态链。在粤港澳大湾区战略赋能下，硅芯科技正依托珠海完善的产业基础和大湾区的资源优势，加速推进2.5D/3D堆叠芯片EDA平台的研发与产业化进程。”
集成电路将迈入万亿级晶体管集成的崭新时代，硅芯科技针对设计复杂度指数级攀升的行业挑战，构建起覆盖2.5D/3D集成系统的多场景自动化设计体系。
作为珠海集成电路产业生态的参与者，硅芯科技的前沿技术将与区域产业升级形成深度共振。展望未来，公司将持续加大在AI及大算力芯片2.5D/3D IC设计等前沿领域的研发投入，促进更多前沿科技成果转化，为我市打造全省高质量发展重要引擎贡献科创力量。
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