2025年6月6-8日，由中国科学院空天信息创新研究院、《电子与信息学报》主办的第四届电子与信息前沿学术会议在杭州顺利召开。
本次会议以“面向未来产业的智能系统”为主题，汇聚了来自全国百余家高校、科研院所及行业龙头企业的近500位专家学者，共同擘画电子与信息领域的发展新图景。
6月7日下午，硅芯科技创始人赵毅博士在“智能芯片与异构集成”论坛作《面向2.5D/3D先进封装EDA后端全流程协同的前沿实践与关键挑战》专题报告，与众多权威专家学者和知名企业代表共瞰先进封装与三维异构集成的未来发展。
“智能芯片与异构集成”专题论坛聚焦三维存算一体AI芯片、新型铁电器件、RISC-V处理器、稀疏计算、先进封装EDA等前沿议题。北京大学、上海交通大学、西安电子科技大学、北京航空航天大学等高校多位专家发表主题演讲，涵盖从底层器件到系统集成的全链条创新。
赵毅博士在报告中指出，AI算力需求的爆发式增长已远超摩尔定律极限，传统单芯片设计面临“内存墙、功耗墙、面积墙”三重瓶颈。为突破这些限制，满足AI等新兴技术对芯片性能的极高要求，2.5D/3D异构集成技术提供了新的破局思路。
相较于传统平面布局，垂直堆叠能够实现不同功能芯片的灵活组合与高密度互连，大幅缩短数据传输路径，有效降低延迟与信号衰减，为系统性能的跃升开辟了新路径。
然而，这种先进的集成技术也带来了指数级攀升的设计复杂度挑战，难点包括：覆盖设计全流程的EDA工具链尚不完善、系统级协同设计与优化存在困难，以及亟需建立适应三维架构的设计新范式。
针对上述挑战，硅芯科技创新提出以PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）综合优化体系为核心的解决框架，推出自研3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，为2.5D/3D多芯片设计提供全流程一体化协同分析环境，突破了传统工具的边界。
会议同期在会场外设立企业展示区，集中呈现参会企业的前沿产品与创新技术。硅芯科技展台重点展示了2.5D/3D IC EDA工具链的核心技术模块与典型应用案例，吸引了大量与会者驻足参观咨询。
在当前国际科技竞争加剧、美国对华EDA工具断供的背景下，硅芯科技将以自主可控的技术突破构建国产EDA生态壁垒，助力我国突破高端芯片自主研发的 “卡脖子” 困境，以技术硬实力筑牢半导体产业自主可控的根基。
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