当前，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术通过Chiplet（芯粒）等创新架构，将不同工艺、不同功能的芯片模块集成在一起，成为提升芯片性能、降低成本和缩短开发周期的关键路径。
然而，面对先进封装领域的“设计-制造”鸿沟，谁能架起核心桥梁？
在10月17日圆满落幕的2025湾芯展上，硅芯科技给出了答案：牵头打造业内首个“Chiplet与先进封装生态专区”，首次系统性将设计、EDA、制造、封测等关键环节进行深度串联，初步构建起协同联动的产业生态框架，为先进封装产业闭环的建立奠定了坚实基础。该闭环的形成有望系统性提升产业链整体效率，牵引工艺迭代，构建“设计驱动制造、制造赋能设计” 的双向循环，进一步推动建设标准化、可复用的芯粒库。
贯通全链 引领生态
展区汇聚了几十家核心企业、科研院校及产业联盟单位，以“主题展 + 生态展 + 企业展”三位一体的创新形式立体化呈现，系统解析了先进封装从“延续摩尔”迈向“超越摩尔”的技术路径，清晰梳理了从材料、设备到封测应用的完整产业链图谱，集中展示了行业前沿的产品与解决方案，生动呈现了在AI、高性能计算、汽车电子等领域的应用价值。
专区企业
01 芯片设计与应用：Chiplet落地的前沿阵地
全方位展示了基于先进封装的Chiplet设计标准、异构异质集成-微系统新范式以及系统级协同设计的最新进展，体现出从架构创新到应用落地的前沿探索。
02 2.5D/3D IC EDA：Chiplet时代的自主引擎
呈现了国产EDA技术在多领域取得的最新突破，以协同创新推动2.5D/3D与Chiplet设计新格局正在形成。
03 先进制造与封测：2.5D/3D堆叠芯片量产的核心支撑
聚焦TSV（硅通孔）、中介层、混合键合、晶圆级测试等关键工艺，诠释了国内产业链如何为创新设计保驾护航，助力其高效走向量产落地。
04 高校联盟：产业发展的不竭动力
集中体现了科研院校、联盟在人才培养、前沿研究与产学研协同方面的关键支撑作用，为产业的长期发展注入源源不断的人才与创新动能。
前瞻视角 汇聚芯光
“Chiplet与先进封装生态专区”如同一颗集成了全产业链智慧的“系统级晶圆”，以前所未有的规模与深度，在三天展期内吸引了近万名专业观众驻足交流，现场互动频繁，成为本届展会的一大焦点。
展区精彩瞬间
系统化的布局与前沿视角也使展区收获广泛关注，吸引了深圳新闻网、财联社、珠海特区报、半导体产业研究、红星新闻网、势银、今日半导体、电巢在内的超20家行业核心媒体聚焦，通过现场直播与深度采访，全方位解析展区亮点与前沿动态。
深圳卫视·栏目报道
财联社·报道
珠海特区报·报道
与非网直播采访
电巢直播采访
EDA为桥 芯程启航
凭借在先进封装领域展现的技术前瞻性与卓越创新力，硅芯科技于展会首日荣膺“2025湾芯奖-技术创新奖”。这一重量级奖项，是对公司技术实力与产业贡献的充分肯定。未来，硅芯科技将继续专注技术突破，助力构建更完善的产业生态。
本次展区的成功举办，是产业生态活力的一次集中印证，更是以2.5D/3D IC EDA为桥，贯通“设计-制造”全链路的一次成功预演。展望未来，硅芯科技将持续深化协同路径，系统破解产业协同痛点，有效突破传统研发中“从0到1”的资源壁垒，推动技术迭代，缩短研发周期，形成更强的协同能力，为我国先进封装生态升级注入更强劲的“硅芯动能”。
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