硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

硅芯科技创始人赵毅高峰论坛演讲现场

先进封装时代：EDA⁺新范式重构设计逻辑

赵毅博士指出，随着 AI、智能汽车、高带宽存储等应用推动算力需求攀升，先进封装已经从后端封测环节转为前端系统架构设计。

伴随2.5D/3D先进封装的快速产业化，多家工艺厂虽然已具备成熟的关键工艺能力，但在实际用户端落地时，却普遍面临“工艺复杂、设计难以调用”的鸿沟；与此同时，大量 AI、边缘计算与高带宽场景的设计公司也发现，在跨工艺、跨介质的多芯粒布局布线、互联分析和系统级可靠性验证方面，传统EDA方法已经难以应对。

2.5D/3D EDA⁺新范式重构先进封装

2.5D/3D EDA⁺新范式，推动先进封装工艺制造与场景应用协同

2.5D/3D EDA⁺新范式

这一机制让工艺规则与设计流程实现有效衔接，使多芯粒系统能够在一致的数据基础上完成从架构规划到设计、仿真与验证的全流程协同。无论是以 Chiplet 为核心的多芯粒系统、面向大算力的 AI 架构，还是高带宽存储与异构集成应用，EDA⁺ 所带来的工艺—设计协同正在让先进封装从“单点突破”迈向“可规模化的体系化应用”。

随着先进封装带来新的协同需求，EDA 工具之间原本清晰的分工开始出现交叉。

在工艺与设计协同加速后，2D与3D EDA是否会走向横向协同？

在ICCAD媒体采访中，硅芯科技也分享了对这一问题的看法。在工艺能力不断演进、多芯粒设计快速普及的背景下，传统单芯片EDA在新的3D/多芯粒需求下并非被替代，而是更可能与多芯片设计方法形成互补。许多在单芯片流程中已高度成熟的能力，如验证、仿真和版图方法学，在多芯片架构中依然是每颗 die 的基础环节，同时还需要与跨die 的系统级流程协同运作。

随着工艺数据和设计数据的协同基础逐步建立，这些单芯片方法与多芯片设计之间的边界开始变得更具弹性，也为两类工具的横向组合创造了空间。

ICCAD媒体采访

半导体行业观察直播采访

赵毅博士提到，多芯片设计的兴起让行业出现了新的技术结合点：传统单芯片工具在复杂系统下能够提供稳定的底层能力，而硅芯科技在多芯片规划、互联与跨工艺仿真方面的优势则补足了系统级设计的关键环节。相比依赖大规模并购整合，他认为围绕具体场景开展工具级协作，可能更符合当前国产 EDA 的发展节奏。

例如在多芯片互联和跨工艺仿真这类具体场景中，单芯片工具更擅长处理每颗 die 的时序、版图和功能验证，而多芯片设计工具则承担芯片间互联规划、电源/信号完整性以及热行为等系统级分析。

而这种从具体场景出发的工具级协同，也进一步延伸为产业参与者之间更广泛的合作需求。

硅芯科技展位

面向未来，硅芯科技将继续在先进封装的工艺、设计与验证环节推动产业上下游协同，同时也希望与更多本土 EDA 企业协同合作，以共同完善国产工具链的能力布局。通过纵向联动产业链、横向连接生态伙伴，推动国内半导体构建更具协同力的“合纵连横”格局，为先进封装与国产 EDA 的进一步发展提供持续动力。