高算力芯片开发者论坛丨三维异构集成EDA如何破壁AI算力墙

在主论坛首日议程中，硅芯科技创始人赵毅博士以《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台，探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式》为题，系统性阐释了AI芯片关键技术挑战的解决方案。

随着摩尔定律逼近物理极限，半导体行业正面临算力危机。赵毅博士指出，当3nm工艺进入量产、1nm触手可及之际，单纯依赖制程升级已难以为继，2.5D/3D先进封装技术将成为突破瓶颈的关键路径。

他强调：“在系统级芯片时代，EDA工具需要从单点工具向平台化解决方案演进。”

硅芯科技3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台（以下简称“3Sheng EDA平台”）创新性建立“架构规划 - 物理实现 - 测试设计 - 协同仿真 - 物理验证”五大协同引擎，攻克了传统设计流程中跨尺度建模、热力耦合分析、信号完整性验证等技术难点，重塑2.5D/3D异构集成设计范式。

3Sheng EDA平台的最终目标是助力开发者达成以系统驱动的PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）全局优化。这一闭环体系不仅覆盖从系统级架构规划到芯片堆叠物理实现的全流程，更通过数据互通与智能反馈机制，为“超越摩尔”时代的高算力芯片提供可量化、可迭代的设计范式。

通过这一创新平台的展示，硅芯科技进一步印证了其在堆叠芯片EDA领域的核心技术领导力，也为行业协同攻克2.5D/3D设计难题提供了可落地的工具链支撑。

本届论坛特别设立企业技术成果展示专区，多维度展现国内半导体产业链上下游的创新成果。

硅芯科技作为堆叠芯片设计领域的新锐力量，重点展示了3Sheng EDA平台在Chiplet异构集成、三维封装仿真等领域的突破性进展，其展示的芯片热仿真协同设计模块更与本届论坛热议的AI芯片热力设计形成呼应。

在算力需求爆发式增长的AI时代，以先进封装为核心的“超越摩尔”技术路线，正通过EDA创新与生态协同，开启半导体产业的新篇章。

硅芯科技致力于成为连接芯片设计与制造的桥梁，未来将持续投入先进封装EDA工具的研发，加速EDA工具与AI驱动的设计自动化融合，为下一代大算力芯片提供底层支撑，推动我国在高算力芯片领域的自主创新能力提升。