首页
产品中心
3Sheng Zenith
架构设计中心
3Sheng Ranger
物理设计中心
3Sheng Ocean
Multi-die测试容错中心
3Sheng Volcano
分析仿真中心
3Sheng Stratify
多Chiplet集成验证中心
技术优势
多板块EDA工具
堆叠芯片全流程设计服务
关于我们
公司介绍
新闻中心
联系我们
×
首页
产品中心
技术优势
关于我们
联系我们
news
新闻中心
公司动态
行业洞察
硅芯科技出席新加坡EPTC 2025发表演讲，加快海外先进封装发展步伐
2025年12月2-5日，亚太地区享有盛名的科技盛会——第二十七届电子封装技术会议（EPTC 2025）在新加坡隆重举行，硅芯科技作为国内…
2026-01-19
查看详情
2025年度大事记 | 共鉴硅芯科技高光时刻
2025-12-31
三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地
2025-12-30
EDA⁺驱动系统集成范式升维：上海 EDA/IP 沙龙勾勒3DIC 生态蓝图
2025-12-30
“创·在上海”大赛一等奖！硅芯科技以2.5D/3D先进封装EDA全流程工具链破解产业瓶颈
2025-12-29
共青团中央主办！国家级金奖！新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA为中国半导体自主化提速
2025-12-29
硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系
2025-12-26
省一等奖！硅芯科技获第十四届中国创新创业大赛殊荣
2025-12-26
“芯”突破！3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台发布！
2025-12-25
从单点到协同：硅芯科技牵头打造业内首个Chiplet与先进封装生态专区，树立产业协同新范式
2025-12-25
喜报 | 粤港澳大湾区创业大赛全国银奖！硅芯科技再续华章
2025-12-24
硅芯科技 x 机械工业出版社：汇聚“设计-制造”全链路先锋，开启AI算力“芯”时代
2025-12-24
广东省唯一！2025新域新质创新大赛全国特等奖
2025-12-23
2.5D/3D堆叠芯片EDA工具链亮相IDAS，硅芯科技赋能先进封装产业生态链闭环
2025-12-23
硅芯科技三周年 | 立范式，聚生态，启新程
2025-12-23
2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区重磅亮相，硅芯科技携手伙伴领航产业新生态
2025-12-22
硅芯科技携手产业链上下游成功举办光电合封CPO与异构集成暨先进封装研讨会，引领行业新篇章
2025-12-22
2025世界半导体大会丨硅芯科技3DIC设计创新解法，筑基国产芯片自主之路
2025-06-30
电子与信息前沿学术会议丨解码3D异构集成EDA自主破局路径
2025-06-30
晶上系统生态大会丨3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台赋能“设计-制造”闭环突围
2025-06-18
2.5D、3D先进封装新型解决方案沙龙：以国产化方案助推半导体产业链自主可控
2025-06-18
IC咖啡“芯未来”公益沙龙：2.5D/3D IC设计挑战下的EDA后端全流程协同创新
2025-06-16
ICCCAS 2025丨硅芯科技分享先进封装技术浪潮下的探索与布局
2025-06-04
硅芯科技携手深圳先进电子材料院，共拓先进封装技术创新之路
2025-05-29
高算力芯片开发者论坛丨三维异构集成EDA如何破壁AI算力墙
2025-05-23
2025珠海集成电路产业年会丨产业盛会聚焦“芯”协同，共探高算力芯片创新发展之道
2025-05-16
喜报！硅芯科技产品入选2024年度珠海市创新产品清单
2025-05-06
后摩尔时代先进封装破局：2.5D/3D IC EDA赋能芯片异构集成
2025-04-30
<
1
2
3
>
首页
电话咨询
微信咨询
联系方式
×
添加微信好友，了解更多产品
点击复制微信号
微信号：
复制成功
微信号:
添加微信好友，了解更多产品
去微信添加好友吧
TOP
公众号
扫一扫关注微信
TOP
扫一扫关注微信