喜报！硅芯科技产品入选2024年度珠海市创新产品清单

硅芯科技2.5D Chiplet Routing（布线）工具通过创新算法体系实现了异构集成设计范式的系统性重构，突破了传统EDA工具的单芯片二维布线局限，建立了适用于Chiplet架构的系统级协同优化体系。

该工具聚焦多芯粒布局布线的物理设计核心问题，针对复杂系统中互连路径优化的效率与精度挑战，通过先进技术实现了跨芯粒互连路径的自主优化。工具的成功研发，不仅为Chiplet设计提供了更加高效精准的解决方案，更进一步推动了我国在集成电路领域的自主创新和技术进步。

作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领导者，硅芯科技一直致力于提供国产自主可控的堆叠芯片后端设计全流程EDA工具和解决方案。未来，公司将继续秉承“创新驱动发展”的理念，不断提升自主创新能力，推出更多具有自主知识产权的创新产品，为我国集成电路产业的发展做出更大的贡献。