2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。展会期间吸引超5000家展商及16万余名专业观众齐聚现场，共同见证半导体与光电产业在技术迭代、生态协同中的突破性成果。
展会开幕
展会概况 | 双展联动，全链覆盖
展会聚焦“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”三大核心主题，与CIOE中国光博会同期举办，实现双展联动，全面覆盖集成电路与光电全产业链，为集成电路与光电行业的企业、专家学者搭建起广阔的技术交流与合作平台，助力产业上下游高效对接。
展会现场
展区亮相 | 上下游协同呈现最新实践
由硅芯科技携手SEMI-e联合主办的 “2.5D/3D先进封装及CPO产业链”展区于首日隆重亮相，分为联合展区与生态成果展区两部分，重点展示了从设计—先进封装2.5D/3D EDA—制造封测的完整产业链条及代表性成果。
展区汇聚了上下游核心企业与科研机构，包括苏州国芯科技、华润微电子、珠海硅芯科技、联合微电子中心、上海工研院、上海易卜半导体等，集中呈现了先进封装与CPO领域的协同创新实践。展区现场直观展示了Chiplet与CPO技术的最新进展，成为本届展会的人气焦点，收获了来自产业界的高度关注。
“2.5D/3D先进封装及CPO产业链”展区现场
苏州国芯科技股份有限公司：专注国产自主可控嵌入式CPU技术的研发与产业化应用，打造自主设计竞争力。
华润微电子有限公司：构建了涵盖产品设计、掩模制造、晶圆制造测试、封装测试等的全产业链一体化布局。
珠海硅芯科技有限公司：从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发及产业化，自研3Sheng EDA平台。
联合微电子中心CUMEC：专注于先进封装工艺研发、微系统集成设计、先进封装测试及可靠性评估。
上海工研院：构建“科学研究+技术攻关+产业孵化+资本赋能+人才高地”全过程创新与高质量孵化生态链。
上海易卜半导体有限公司：专注于2.5D/3D、Chiplet及CPO等先进封装技术的开发与制造。
聚势发声 | 盛况空前，媒体声量共振产业
展会期间，展区累计接待专业观众逾1000人，众多访客对展示的前沿技术与应用案例表现出浓厚兴趣。
参观展区图片
与此同时，展区还迎来了来自新加坡、马来西亚及东南亚地区的重要领导到访，在专业团队的讲解下对成果给予高度评价，并对未来合作表达积极期待。
领导来访图片
为进一步扩大行业影响力，展区特别设置了媒体专访环节，吸引多家专业媒体深度报道。硅芯科技创始人赵毅博士在接受芯潮IC采访时指出：联合产业链上下游企业打造展区，不仅展现了各自的优势特色，更推动了国内2.5D/3D先进封装与CPO产业的交流与协作，为中国集成电路产业注入新动能。
硅芯科技创始人赵毅博士接受芯潮IC采访
硅芯科技产品总监赵瑜斌在接受芯榜采访时也强调：2.5D/3D堆叠芯片EDA工具是连接先进封装设计与制造的核心桥梁。依托‘芯粒-中介层-封装’三维协同设计与‘性能-成本-可测试性’多目标优化体系，正在构建完整的产业支撑生态。
硅芯科技产品总监赵瑜斌接受芯榜采访
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展不仅是前沿技术的展示平台，更是促进产业链协同的重要纽带。硅芯科技基于“CPO/堆叠芯片设计—先进封装2.5D/3D EDA—先进封装工艺制造”全产业链布局，打造联合展区，有效打破各环节间的信息壁垒，构建起“技术-产业-市场反馈“的良性循环。
展望未来，硅芯科技将继续以2.5D/3D堆叠芯片EDA技术为核心，推动先进封装产业链上下游深度协同，助力中国集成电路在“后摩尔时代”实现全链路自主可控与生态共赢。
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