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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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关于我们
硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持

  • 70%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
包含架构设计、物理设计、Multi-die测试容错、分析仿真， 多Chiplet集成验证五大中心，覆盖了Chiplet堆叠芯片设计 环节工具全流程，五大中心协同优化。
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新闻中心
IC-SRDI 2026 | 工信部主办，AI与先进封装驱动3D IC协同创新与生态共建
9月3日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）在广州开幕。由工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办，印度尼西亚中小微企业部、联合国工业发展组织担任主宾方，共有来自40多…
2026-09-16
共建中半协器件建模分会，以2.5D/3D IC EDA全链工具驱动技术革新
8 月 27-28 日，第十届中国 MOS-AK 器件模型国际会议（Sino MOS-AK Workshop）在东南大学无锡校区圆满落幕。中国半导体行业协会副理事长叶甜春研究员、东南大学洪伟院士、中国科学技术大学林福江教授、杭州电子科技大…
2026-09-14
IDAS 2026 圆满落幕｜AI+EDA驱动3D IC设计，加速先进封装STCO端到端协同落地
9月2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）圆满落幕。作为国内聚焦先进封装及2.5D/3D IC EDA的工业级软件企业，硅芯科技以"Chiplet与先进封装"为战略锚点，通过独家论…
2026-09-07
ICDIA 2026 | 3D IC协同创新中心正式成立，硅芯科技与南京达成战略合作
8月21日，在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）期间，由硅芯科技联合南京江北新区、EDA国创中心牵头打造的3D IC协同创新中心在南京正式揭牌成立。同期，硅芯科技与南京江北新区正式签署战略合作协议，…
2026-08-31
CCF Chip | AI+3D IC EDA“双轮驱动”，构筑先进封装产教融合新生态
7月19日至20日，第三届CCF中国集成电路设计与自动化学术大会（CCF Chip）在无锡圆满落幕。本届大会由中国计算机学会主办，吸引1700余名参会代表参会，汇聚多位院士、百余位国家级高层次人才，集中呈现了我国计算机与…
2026-07-29
AI EDA浪潮下的路径分野：一条以STCO为核心的2.5D/3D IC创新道路
当全球EDA巨头纷纷将AI深度融入设计流程，一场围绕智能化升级的竞赛全面展开。然而，在无锡CSPT 2026上，硅芯科技发布：异质异构集成的AI Agent 智能体（Chips Z）+ 2.5/3D EDA（3Sheng Integration Platform）协同体…
2026-06-15
芯科普｜半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时
全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…
2024-03-28
芯科普｜EDA：集成电路产业的基石
EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…
2024-01-31
政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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