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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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关于我们
硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持

  • 70%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
包含架构设计、物理设计、Multi-die测试容错、分析仿真， 多Chiplet集成验证五大中心，覆盖了Chiplet堆叠芯片设计 环节工具全流程，五大中心协同优化。
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新闻中心
AI EDA浪潮下的路径分野：一条以STCO为核心的2.5D/3D IC创新道路
当全球EDA巨头纷纷将AI深度融入设计流程，一场围绕智能化升级的竞赛全面展开。然而，在无锡CSPT 2026上，硅芯科技发布：异质异构集成的AI Agent 智能体（Chips Z）+ 2.5/3D EDA（3Sheng Integration Platform）协同体…
2026-06-15
聚力生态，智引未来｜硅芯科技圆满收官CSPT×iTGV 2026，以AI EDA Agent开启先进封装智能设计新时代
近日，2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）在无锡圆满落幕。作为国内先进封装EDA领域的重要创新力量，硅芯科技深度参与本届大会，携AI+3DIC EDA核心方案公开亮相、牵头打造Chiplet与先进封装产业…
2026-06-13
2.5D/3D Chiplet设计与先进封装联合实验室正式揭牌！
4月22日，“硅芯科技与广东工业大学联合实验室揭牌仪式暨Chiplet堆叠芯片设计与先进封装产业协同创新分享会”在广东工业大学理学馆学术报告厅顺利举行。活动由珠海硅芯科技有限公司、广东工业大学集成电路学院、广州…
2026-04-28
链接全球产业前沿 深化国际化进程 | 2.5D/3D堆叠芯片系统STCO新范式亮相2026香港国际创科展
4月16日，由香港创新科技及工业局与香港贸易发展局联合主办的2026香港国际创科展（InnoEX）在香港会议展览中心圆满落幕。作为亚洲科创领域的标杆级盛会，本次展会以“创新·智动·起飞”为核心脉络，汇聚全球前沿技术…
2026-04-22
应用牵引，全链协同｜Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行
在 AI 算力持续攀升、高带宽互连需求不断增强的背景下，先进封装正加快从单一技术议题走向系统级工程议题，成为推动半导体产业升级的重要抓手。围绕设计、制造、封测、装备、材料、应用等多环节协同，各方对Chiplet与…
2026-04-10
硅芯科技荣获"中国IC设计成就奖·年度技术突破EDA公司"殊荣，以EDA⁺ 新范式赋能STCO生态建设
AI大模型狂飙倒逼算力芯片升级，Chiplet架构重构芯片创新范式，宽禁带技术赋能全场景应用，面对新机遇与新挑战，国产集成电路产业该如何破局、锁定新增量？4月1日， 由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会…
2026-04-03
芯科普｜半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时
全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…
2024-03-28
芯科普｜EDA：集成电路产业的基石
EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…
2024-01-31
政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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