2025年10月30日，由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心指导，广东省科学技术厅主办的第十四届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第十三届“珠江天使杯”科技创新创业大赛总决赛圆满收官。
硅芯科技凭借《新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA的研发及产业化》项目，以卓越的创新能力和广阔的应用前景，从3804个参赛项目中脱颖而出，荣获全省一等奖，充分彰显了公司在新一代EDA领域的硬核实力与领先地位。
作为国内规格最高、规模最大的创新创业赛事，本届大赛以“因创而聚，向新同行”为主题，聚焦新一代信息技术、生物医药、新能源汽车等多个战略性新兴领域，吸引了来自21个地市的3804家科技企业同台竞技，历经五轮严苛筛选，最终仅100家企业晋级总决赛，晋级率低至2.6%，竞争极为激烈。
广东省科技厅党组成员、副厅长李旭东，中国银行广东省分行副行长夏立宏，广东省生产力促进中心副主任王厚华等领导莅临现场，与各地市科技部门、金融机构及企业代表共同见证这一决赛盛况。
赛场上，硅芯科技以卓越表现系统阐释了“技术突破为核、生态协同为翼”这一双轮驱动战略，赢得了专家评审组的一致认可。
技术层面，聚焦“全流程一体化”设计理念，自主研发3Sheng Integration Platform，构建从架构设计到验证签核的完整技术路径，突破传统流程中热力耦合、信号完整性等关键技术瓶颈。
生态层面，积极协同芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链伙伴，构建“堆叠芯片设计—先进封装2.5D/3D EDA—先进封装制造”闭环生态，打通“设计—制造”数据链路，推动“标准化芯粒库”建设，为行业协同与芯片创新周期提速奠定坚实基础。
站在“十五五”规划开局的新起点，硅芯科技将秉持创新驱动发展理念，深化“技术+生态”双轮驱动模式，以自主研发平台为核心支撑，持续攻坚2.5D/3D堆叠等先进封装关键技术，联合产业链上下游推动芯粒标准化与工具链协同，助力构建现代化产业体系，推动高水平科技自立自强，为中国集成电路产业发展持续注入新动能。
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