在当前摩尔定律趋缓、先进制程逐渐逼近物理极限的背景下，中国半导体产业正面临突破“低端锁定”、实现从设计、制造、封测到EDA工具全链条自主协同的时代命题。为共谋破局之路，9月23日，由硅芯科技与机械工业出版社联合举办的 “引领AI算力‘芯’时代——开创半导体产业新纪元” 主题论坛在北京成功举办，汇聚来自“设计-制造”产业全链路先锋，通过多场前沿主题报告与高规格圆桌对话，共同擘画中国先进封装产业协同发展的新蓝图。
这场聚焦产业协同与技术突破的论坛，不仅在线下为行业搭建了高效的深度交流平台，更同步打造了无边界的线上分享渠道——活动当天开启的线上直播人气高涨，累计观看人次超20000，云端反响热烈，吸引了全行业的广泛关注。
群英荟萃 跨域对话
本次论坛汇聚了来自芯片设计、EDA工具、先进制造及高校科研等多领域的顶尖专家——机械工业出版社电工电子分社社长付承桂、联合微电子中心微系统中心工艺研发副经理曾淑文、北京奕斯伟计算技术智能计算事业部方案生态总监李建宇、芯动微电子副总经理罗彤、珠海硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅，以及杭州微纳核芯电子科技首席科学家，并邀请深圳市半导体与集成电路产业联盟首席分析顾正书担任论坛主持人。
论坛围绕Chiplet/3D-IC、协同设计与标准化、数据互通与验证体系等关键议题展开深度研讨，聚焦AI大模型训练、智能算力中心与自动驾驶芯片等前沿应用场景，构建起首个跨领域、高耦合的系统性对话平台。此举不仅打破了以往“各自为战”的产业壁垒，更标志着“系统级协同”理念已在产业层面形成共识，并为推动先进封装支撑AI芯片性能突破、加速系统协同落地奠定了坚实基础。
全链视角 生态焕新
为促进产业生态协同发展，论坛从“材料-装备-器件-终端”的全链条视角出发，系统剖析了以硅光芯片、Chiplet和异构集成为代表的先进技术发展路径，揭示了AI时代半导体产业的机遇与挑战，为中国半导体自主可控提供了战略性思考，助力构建从材料到终端的全链条生态。
联合微电子工艺研发副经理曾淑文在大会上发表了题为《基于先进封装的CPO技术发展现状及趋势》的主题演讲。他指出，CPO作为一种新型光电子集成技术，正依托 2.5D/3D 先进封装手段成为突破传统电-光互连的瓶颈。为此，联合微电子已建成国内配置较完善的8英寸光电融合特色工艺平台，涵盖180-90纳米硅光前道、130纳米CMOS硅光及2.5D/3D异质异构集成等多项工艺，为CPO技术的国产化发展奠定了坚实基础。
奕斯伟智能计算事业部方案生态总监李建宇在《RISC-V AI芯片的创新和应用》主题报告中表示，在 AI 时代，RISC-V的发展必须以场景驱动与生态构建为核心。奕斯伟构建了 RISC-V+AI 生态技术平台 RISAA，并在此基础上推出了面向智能计算的整体解决方案及系列重点产品，为大模型训练、推理及行业级 AI 应用提供高效、安全、可扩展的算力支撑。
硅芯科技创始人赵毅在《AI芯片时代基石先进封装全流程EDA构建设计与制造新桥梁》的主题报告中指出，随着 AI 时代算力需求的快速攀升，2.5D/3D 堆叠芯片已成为不可逆转的技术趋势。然而，与之相伴的是 EDA 工具面临的严峻挑战。作为全球最早布局 2.5D/3D 堆叠芯片设计的团队之一，硅芯科技自主研发了3Sheng Integration Platform，聚焦先进封装的全流程需求，为 Chiplet 与 2.5D/3D IC 的产业化提供了系统性 EDA 支撑，帮助产业链打通设计与制造之间的“最后一公里”。
芯动微电子副总经理罗彤在《设计视角：先进封装的需求驱动与应用前景》主题报告中，从芯片设计的角度深入剖析了先进封装技术的必然性。结合当前国际竞争环境，罗彤博士预测，国内在芯片组技术与产能方面正迎来难得的黄金机遇期。产业链上下游若能实现协同创新，不仅有望在先进封装领域实现技术自立自强，也将为AI芯片和高性能计算系统提供更具竞争力的解决方案。
微纳核芯首席科学家在大会上发表了题为《三维存算一体3D-CIM™ 大模型推理芯片》的主题报告，他强调，当前智能应用需求激增，导致算力缺口扩大、能耗急剧攀升，亟需高能效新架构突破瓶颈。在此背景下，微纳核芯提出了三维存算一体的创新解决方案，以应对性能、功耗和成本“三角困境”。通过 3D-CIM 技术，公司正致力于在高算力密度和高能效之间找到最优平衡点，为大模型推理和智能应用提供全新的技术路径。
打破壁垒 协同创新
圆桌论坛环节，嘉宾们围绕“先进封装2.5D/3D EDA赋能，共探AI算力时代设计制造协同与产业生态突破”这一主题展开深度对话。现场观点交锋、思维激荡，讨论涵盖标准化协议、数据共享与可靠性验证等关键议题，形成多项建设性共识。与会专家一致认为，在后摩尔时代，芯片设计、封装制造与EDA工具必须打破传统边界，通过跨环节、跨领域的深度协同，才能有效应对全球竞争格局，推动中国半导体产业从碎片化开发走向系统化协作，真正释放先进封装在AI算力时代的系统级价值。
作为论坛主办方与2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，硅芯科技在讨论中系统分享了在推动产业链协同方面的实践与思考，重点阐述了如何发挥2.5D/3D先进封装EDA这一核心桥梁作用，推动我国“堆叠芯片设计—2.5D/3D EDA—先进封装制造”一体化产业闭环建设。本次论坛的成功举办，正是硅芯科技将“以EDA赋能系统级协同”这一理念落地实施的重要体现。
芯链共进 芯启华章
打破壁垒，协同创新，已成为国产芯片实现突围的必由之路。本次论坛对于中国半导体产业而言，这不仅是一场思想碰撞的行业交流，更是一次从技术跟随迈向生态并跑、乃至局部领跑的“产业生态动员”。
展望未来，硅芯科技将继续秉持以技术突破驱动生态协同的发展理念，致力于打通“设计—EDA—制造”全链路，推动先进封装技术实现自主可控，助力构建高水平、可持续发展的产业生态闭环，为中国半导体在算力“芯”时代的崛起贡献核心力量。
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