2025年12月2-5日，亚太地区享有盛名的科技盛会——第二十七届电子封装技术会议（EPTC 2025）在新加坡隆重举行，硅芯科技作为国内2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，在会上向世界展示了2.5D/3D EDA+新范式与自主研发的2.5D/3D先进封装EDA全流程工具链，为全球封装技术演进注入了创新动力，也标志着公司“海外布局”迈出关键一步。
开幕式现场
前沿交汇：全球智慧共探先进封装新路径
作为IEEE电子封装协会在亚太地区的旗舰会议，EPTC自1997年创办以来，一直是全球电子封装领域的顶尖学术盛会，已成为封装行业的风向标。与会者来自全球顶尖高校、研究机构和产业链各环节的领先企业。本届会议围绕晶圆级封装、2.5D/3D集成、人工智能等电子封装技术的各个领域，以专题讲座论坛、展板展示等形式交流电子封装技术领域从设计、制造到生产等全方位的最新进展，为参会代表提供了高质量的合作交流平台。
大会现场
主题演讲：硅芯科技2.5D/3D EDA+新范式赋能国际先进封装产业焕新
硅芯科技与IEEE电子封装协会在推动先进封装技术发展方面一直保持密切交流，本次大会，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席，并在12月4日的专题论坛上发表了题为“先进封装新范式：EDA作为协同设计与制造的战略桥梁，贯通2.5D/3D IC“设计-仿真-验证”全流程”的主题演讲。
硅芯科技创始人赵毅现场演讲
他指出，面对跨工艺、跨芯粒、跨物理场的多维协同设计挑战，EDA工具已演进为连接设计与制造环节不可或缺的战略桥梁。为此，硅芯科技提出了“2.5D/3D EDA+新范式”，通过重构先进封装设计范式，实现工具链创新与产业生态共建。
该范式的核心是实现工艺与设计的深度融合。通过构建标准化工艺模型库，将制造约束转化为设计端可调用的数字化接口。在此基础上，信号、功耗、热等多物理场仿真得以提前至设计早期，大幅减少后期迭代。
2.5D/3D EDA+新范式
同时，搭建开放协同架构，联通硅芯自研的3Sheng Integration Platform（作为全球少数完整支持IEEE 1838标准的2.5D/3D先进封装EDA平台）与第三方平台，确保从架构到签核的全流程数据一致与协同，使EDA成为融合工艺知识、设计意图与物理验证的智能平台，实现“设计即制造、制造即设计”的闭环。
3Sheng Integration Platform
链接全球：硅芯科技加速国际化布局
此次在EPTC的成功展示，是硅芯科技将海外前沿需求、技术资源与国内研发深度协同的关键一步。新加坡作为亚洲半导体产业的“桥头堡”，汇聚了包含A*STAR（科学技术研究局）、IME（微电子研究所）、EDB（经济发展局）、SSIA（半导体产业协会）等官方产业机构及超300家半导体企业，目前已形成从研发、设计、制造、封测以及设备、材料和分销等环节的完整产业链。
展会期间，硅芯科技的展位吸引了众多国际客户与合作伙伴驻足交流，现场反响热烈。值得关注的是，赵毅博士与A*STAR、IME相关负责人在先进封装技术迭代与产学研协同方面进行了深度交流，充分证明了其技术方案的市场吸引力。
硅芯展位
以此为契机，公司计划进一步接触新加坡相关产业资源，深化以新加坡为支点的海外布局，积极融入全球半导体创新生态，将更高效、更智能的先进封装EDA解决方案带给全球客户，同时。欢迎业界伙伴共绘先进封装技术发展新蓝图，共赢算力新时代。
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