近日，2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）在无锡圆满落幕。
作为国内先进封装EDA领域的重要创新力量，硅芯科技深度参与本届大会，携AI+3DIC EDA核心方案公开亮相、牵头打造Chiplet与先进封装产业协同应用展区，并荣获“CSPT 2026产业生态推动奖”。同时，企业还参与主论坛、专题论坛及技术培训等多个重要环节，与产业链伙伴共同探讨先进封装创新发展路径。
01
AI EDA产品技术前瞻，从工具智能化迈向设计智能化
2.5D/3D IC、Chiplet异构集成等技术的发展，使芯片设计逐渐从单芯片优化演变为系统级协同优化。设计过程中不仅需要考虑芯片本身，还需要同步处理封装、工艺、热管理、电源完整性、信号完整性、测试良率等复杂问题。
在本届大会主论坛上，硅芯科技公开展示了AI EDA 产品：AI+2.5D/3D 3Sheng Integration Platform。
不同于传统EDA工具依赖工程师经验进行操作与迭代优化，硅芯科技AI EDA Agent深度融合先进封装全流程设计知识体系，构建覆盖架构设计、布局布线、多物理场仿真验证、设计优化及测试分析等环节的智能设计能力。
一方面，AI EDA Agent能够帮助企业降低先进封装设计门槛，提升设计效率，缩短产品研发周期；
另一方面，也能够将长期依赖专家经验的设计Know-how进行数字化沉淀和智能化复用，推动先进封装设计能力规模化复制。
在AI芯片、高性能计算、数据中心、智能汽车等应用场景快速发展的背景下，硅芯科技AI+3D IC EDA的技术方案为国产先进封装EDA探索出了一条融合人工智能与工程设计的新路径，也为产业构建自主可控的智能设计基础设施提供了重要支撑。
02
从展示技术到推动应用，打造产业协同应用新样板
当前先进封装产业链覆盖设计、材料、设备、制造、封测、验证等多个环节，参与主体众多，技术链条长。
如何让生态协同真正走向应用落地，成为产业发展的关键课题。
本届大会期间，硅芯科技牵头打造“Chiplet与先进封装产业协同应用展区”，联合近20家产业链企业、高校及科研院所共同参展，围绕2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成、玻璃基板、先进互连等热点方向，集中呈现产业链协同创新成果。
与传统展区侧重单点技术展示不同，本次展区更加突出“应用导向”。
现场不仅展示了EDA工具与先进封装工艺的协同设计方案，还结合实际项目案例，呈现设计、仿真验证、工艺实现及测试评估等环节的协同实践成果。
期间，无锡市相关领导莅临展区，深入了解先进封装产业发展现状及产业链协同创新成果，对展区推动技术交流、资源对接与生态合作的探索实践给予高度关注。
从设计工具到封装制造，从关键材料到设备工艺，从高校科研到产业应用，参展单位共同构建起覆盖先进封装全链条的生态图谱。
通过搭建开放协同平台，推动产业链各环节资源互通、能力共享和需求对接，促进创新成果向实际项目转化，加速先进封装技术从实验室走向产业化应用。
这一模式也为行业探索出一条“以应用牵引创新、以协同促进发展”的生态建设新路径。
03
生态价值获行业认可，荣获CSPT 2026产业生态推动奖
大会期间，硅芯科技凭借在先进封装EDA领域的持续创新以及产业生态建设成果，荣获“CSPT 2026产业生态推动奖”。
作为国内专注于2.5D/3D先进封装EDA的企业，硅芯科技长期聚焦先进封装全流程设计平台研发，积极联合产业链上下游伙伴、高校及科研机构，共同推进标准建设、技术交流和生态合作，加快构建自主可控、安全高效的先进封装产业生态体系。
04
分享前沿实践，持续赋能产业创新发展
除产品发布与生态建设成果展示外，硅芯科技还深度参与大会多个重要议程。
在“架构之光——IC设计创新论坛”的圆桌对话中，硅芯科技创始人兼CEO赵毅担任主持人，与天数智芯、光本位、光羽芯辰、时警智能、灵睿智芯、绍芯实验室等企业嘉宾，共同围绕AI时代大算力芯片创新路径展开探讨。从端侧AI、光电混合架构、大模型芯片、RISC-V、存储与光互联等方向出发，深入交流系统级协同优化、算存网融合以及“韬定律”背景下算力发展的新机遇与新挑战。
此外，赵毅还围绕《从工艺到设计：2.5D/3D EDA+全流程协同设计新范式》作专题分享，系统阐述先进封装时代STCO（系统-技术协同优化）背景下的设计创新路径。
在“2.5D/3D IC集成与封装大会”上，团队结合产业实践，深入解析先进封装EDA工具链的发展趋势，以及设计工具在推动先进封装产业化落地过程中的关键作用。
此外，在大会技术培训课程中，产品工程师吴明辉围绕先进封装设计与工艺协同方法展开专题授课，通过案例解析和实践经验分享，帮助行业工程师提升先进封装设计能力。
从产业论坛到技术培训，从技术创新到人才培养，硅芯科技持续发挥先进封装EDA企业的专业价值，为行业高质量发展贡献力量。
05
聚力生态，智引未来
从AI EDA Agent的正式发布，到产业协同应用展区的创新实践；从技术成果获得行业认可，到持续推动产业交流与人才培养，CSPT×iTGV 2026见证了硅芯科技在先进封装EDA领域迈出的又一重要步伐。
面向未来，硅芯科技将持续深化AI与EDA融合创新，加速构建面向2.5D/3D IC与Chiplet时代的新一代先进封装设计平台；同时携手产业链伙伴深化生态协同，推动先进封装技术从创新走向规模化应用。
以智能设计驱动产业升级，以开放生态链接创新力量，共同探索国产先进封装发展的更多可能。
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