在先进封装市场规模快速增长、半导体设计与制造加速走向系统级协同的时代背景下，EDA正成为驱动产业协同与生态构建的核心力量。12月26日下午，以“3DIC Chiplet堆叠芯片时代EDA⁺新范式”为主题的第九期上海EDA/IP沙龙活动在浦东新区圆满举办。
活动现场
作为本期活动的专场企业之一，硅芯科技创始人兼CEO赵毅受邀出席，与长三角先进封装产业链上下游伙伴、行业专家共同探讨先进封装异构集成技术发展的重要解决方案，清晰阐述EDA⁺新范式如何助力Chiplet与2.5D/3D等先进封装技术高质量发展。
本期活动由上海市经济和信息化委员会指导，上海EDA/IP创新中心、上海市集成电路行业协会与上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办，汇聚了来自上海集成电路行业主管部门、EDA骨干企业、重点集成电路企业及科研院所的专家代表。上海市经信委半导体处副处长周乃文、上海EDA/IP创新中心总经理刘国军出席活动并致辞。
观众签到
政策引领与平台支撑：上海构筑开放协同的产业生态基石
面对全球半导体产业格局的深度调整与重组，上海正以前瞻布局和系统施策，积极打造涵盖设计、制造、封装测试及装备材料的世界级集成电路产业集群。围绕国家战略与产业自主可控的主线，上海持续完善顶层设计，通过中小微企业专项扶持、人才落户、税收优惠、平台集聚建设、专项基金支持等多维度政策，系统性支持EDA产业链建设，为技术创新与产业化落地提供丰沃土壤。
上海始终秉持 “开放共生、协同联动” 的生态理念，不仅着力优化本土产业布局，更着眼于构建联接全国、融通全球的创新网络。以上海EDA/IP创新中心等平台为载体，积极推动跨区域、跨领域的资源整合与技术合作，助力中国集成电路产业在开放竞争中提升整体竞争力与全球影响力。
开放式协同框架：硅芯科技提出EDA+新范式赋能系统闭环
硅芯科技作为先进封装EDA领域的"领航者"，创始人兼CEO赵毅博士在现场演讲中系统阐释了在2.5D/3D先进封装和Chiplet异构集成技术成为主流趋势的产业背景下，以系统协同和生态共建为核心的“EDA⁺新范式”如何重构先进封装设计范式，为后续打造“创链”奠定基调。
硅芯科技创始人赵毅博士发表演讲
他指出，EDA⁺范式并非单一工具的升级，而是致力于构建一个覆盖设计、验证、仿真与制造封测的开放式协同框架。该范式强调通过标准化的数据接口与流程整合，实现上下游间的多维数据贯通与早期设计协同，从而在系统层面优化芯片性能与可靠性。目前，硅芯科技正与部分合作伙伴开展试点应用，旨在共同打造更高效、透明的国产协同设计生态。
演讲内容在与会同行中引起了广泛共鸣，多家EDA厂商代表就2.5D/3D设计中的数据交换标准、功耗协同分析、以及跨工具链验证等共性挑战展开了热烈讨论。
现场讨论
从单点优化到系统创新：共建国产EDA创新生态
在算力需求加速释放、技术复杂度持续攀升的当下，系统级创新已不再是单点突破所能完成的工程，唯有坚持开放协同、推进生态共建，才能汇聚产业合力，跨越从架构到实现、从设计到制造的关键挑战。
硅芯科技将以开放合作为原则推进“合纵连横”：纵向深化与产业链上下游的联合攻关与工程验证，横向加强与更多本土 EDA 厂商的能力互补与工具协作，共同勾勒技术自主、产业协同、行业焕新的生态蓝图，加速推动国产 EDA 从点工具走向整体解决方案的成熟与壮大。
活动精彩瞬间
面向未来，硅芯科技将在既有的长三角设计、制造、封测企业及高校深度合作基础上，进一步完善区域化协同布局：以上海研发中心为战略支点，深度融入长三角产业网络，同时搭建面向两大湾区的协作桥梁，推动跨区域资源协同与联合创新落地，为系统级创新提供可持续的生态支撑。
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