IC-SRDI 2026 | 工信部主办，AI与先进封装驱动3D IC协同创新与生态共建

9月3日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）在广州开幕。由工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办，印度尼西亚中小微企业部、联合国工业发展组织担任主宾方，共有来自40多个国家和地区的2000多家中外优质中小企业参展。中央政治局委员、国务院副总理张国清，中央政治局委员、广东省委书记黄坤明出席开幕式并致辞。

作为中博会五大专业展之一，2026中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）同期举行，硅芯科技以“主旨报告＋专场演讲＋独家承办论坛＋生态展区”组合深度参与，围绕2.5D/3D IC EDA、先进封装与Chiplet协同等方向，展示全流程工具链与产业生态合作成果。

9月4日上午，广东省集成电路发展大会正式拉开帷幕。大会由广东省集成电路行业协会秘书长潘雪花主持，省工信厅党组成员陈绩、广州市工信局副局长邓谦先后致辞。

在随后举行的主旨演讲中，硅芯科技创始人&CEO赵毅博士指出，随着先进封装走向2.5D/3D异构集成，互连密度呈指数级增长，传统设计方法学已难以支撑，必须构建系统—技术—协同优化（STCO）的全流程创新范式。

这一全新范式是硅芯科技在工具链构建上的实践投射：以3D IC创新型点工具构建新一代工具链，覆盖架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错与多Chiplet集成验证全流程，通过端到端STCO闭环打通架构—设计—工艺的协同匹配，并以AI驱动智能化设计空间探索，加速异构集成方案的收敛。

当天下午，第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会成功召开。会议汇聚了来自北京康普锡威科技、增芯科技、康姆艾德机械设备（上海）、中山芯承半导体、铟泰公司、广电计量检测集团、卡尔蔡司（上海）、广东越海集成技术、深圳大学、东莞理工学院的专家代表。会上，硅芯科技高级产品研发工程师吴明辉博士进一步将议题从设计延伸至测试与可靠性，阐释从架构设计、物理实现到签核验证的端到端闭环创新路径。

9月5日上午，由硅芯科技独家承办的"AI时代下2.5D/3D先进封装协同创新与生态发展论坛“拉开帷幕。论坛以STCO为贯穿始终的核心议题，直面产业化进程中的实际技术瓶颈，邀请产业链关键环节的五位嘉宾共议协同创新路径。

联合微电子项目经理吕宏瑞率先分享了面向CPO的硅光有源TSV集成工艺与光电协同设计的新方法，为光电器件异构集成提供了工艺端的落地思路；

华润微电子高级工程师金文超随后带来后摩尔时代异构集成驱动3D MEMS与3D IC创新发展的实践案例，展示了制造端对三维集成的有力支撑；

硅芯科技创始人赵毅则从设计工具视角出发，系统阐释AI算法如何贯穿架构探索、物理实现与签核验证全流程，打破传统设计方法学的壁垒；

迈为技术副总经理陈万群聚焦先进封装关键装备及核心技术突破，点出国产设备在三维集成量产化中的关键角色；

赛宝实验室高级工程师曲晨冰最后从可靠性维度切入，探讨芯粒集成时代的安全与可靠性保证之道，为产业链上下游提供了质量保障层面的关键参考。

展会期间，硅芯科技打造“3D IC先进封装产业协同应用展区”，现场展示2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程平台——3Sheng Integration Platform，为观众呈现了"AI+3D IC EDA"推动产业协同创新的完整工具链图景，吸引了众多专业观众驻足交流。

展区的生态阵容同样引人注目：照耀芯微、华润微电子、芯动力、隼瞻科技、德图科技等产业上下游代表齐聚，重庆邮电大学、东南大学、广东工业大学、南京邮电大学南通研究院等高校平台加盟，产教协同探索3D IC技术落地路径。硅芯科技的展位不只是一个产品展示窗口，更成为产业生态融通的线下枢纽。

从开幕式的重磅发声，到独家承办论坛的思想碰撞，再到领衔生态展区的协同展示，硅芯科技此次IC-SRDI之行，完成了一次从“单点突破”到“系统协同”的完整表达。盛会虽已落幕，但协同创新的齿轮仍在持续转动。硅芯科技将继续深耕新一代2.5D/3D IC EDA软件设计，与产业伙伴共探先进封装与3D IC的广阔未来