共建中半协器件建模分会，以2.5D/3D IC EDA全链工具驱动技术革新

8 月 27-28 日，第十届中国 MOS-AK 器件模型国际会议（Sino MOS-AK Workshop）在东南大学无锡校区圆满落幕。中国半导体行业协会副理事长叶甜春研究员、东南大学洪伟院士、中国科学技术大学林福江教授、杭州电子科技大学前副校长孙玲玲教授等众多高校及产业界代表出席本次盛会。

本届会议聚焦器件模型。器件模型是打通晶圆厂工艺数据与设计端仿真需求的通用语言；工艺器件的迭代驱动模型持续创新，EDA 工具链为模型能力提供工程落地支撑。针对 2.5D/3D 异构集成带来的建模与设计挑战，专注于2.5D/3D IC EDA研发的硅芯科技在本次大会获任中国半导体行业协会器件建模专业分会联合创始单位，并通过主题演讲、产业圆桌论坛、EDA 实操培训等多种形式深度参与会议，开展技术交流与产业探讨。

会议期间，中国半导体行业协会器件建模专业分会正式揭牌成立，硅芯科技凭借在2.5D/3D IC EDA领域的技术积淀与创新实力，获任分会联合创始单位。

器件建模是EDA工具的"物理底座"：没有精准的晶体管模型、寄生参数模型和互连模型，再强大的仿真引擎也无法输出可信结果。作为联合创始单位，硅芯科技将携手行业协会，深度参与器件建模标准建设、技术交流与产业协同，持续夯实工艺技术与集成电路系统设计之间的衔接桥梁。

在8月27日的大会主题报告环节，硅芯科技创始人、总经理赵毅博士指出，在3D集成时代，STCO绝非对DTCO的简单替换，而是其在三维时代的深入延展与升维。传统DTCO解决的是平面工艺与设计之间的二元耦合，而当芯片进入2.5D/3D堆叠时代，系统架构、物理设计、制造工艺与封装测试的边界被彻底打破，协同优化的维度必须从"设计-工艺"的二维平面，自然演进为"系统-设计-工艺"的全链路网络。

基于这一核心技术理念，赵毅博士介绍了硅芯科技的创新技术体系与落地路径。公司依托自研2.5D/3D IC EDA工具，搭建端到端STCO闭环协同设计流程，贯通芯片架构、设计、工艺与制造全链路，强化设计与工艺的精准匹配，实现芯片系统级整体优化；同时凭借最新技术成果Chips Z，以AI+3D IC EDA创新范式适配2.5D/3D异构集成场景，通过智能化设计空间探索与快速寻优能力，显著提升芯片设计效率与成果可靠性,为后摩尔时代的2.5D/3D IC、先进封装与器件建模行业升级提供了从理论到实践的新思路。

当日下午，技术分享由单向输出转向多维思想碰撞。赵毅博士受邀出席由李少平博士主持的圆桌论坛，围绕“器件建模痛点与认知短板剖析——开源 PDK 模型库、晶圆厂交互界面协同策略”展开讨论，重点交流器件建模在工艺开发、芯片设计全流程中的核心价值，探讨开源PDK模型库落地应用路径与产业链协同发展方案。

前沿技术理念需依托成熟工具产品实现落地应用。8月28日下午，硅芯科技专属EDA实操培训专场正式开启，面向参会师生、行业工程师开放沉浸式技术体验。

培训现场，参会人员近距离接触体验硅芯科技自研2.5D/3D IC EDA全栈工具，围绕先进封装工艺适配、参数精准提取、多场景仿真验证等核心模块开展实操学习，直观感受AI+EDA技术如何破解先进封装、异构集成领域的技术难题，助力产业技术工程化落地。

与此同时，在会场核心A3展位，硅芯科技以“先进封装新时代·2.5D/3D IC EDA系统级协同创新与产教融合全景”为主题，全方位展示企业技术成果与产教融合布局，吸引众多参会专家、行业从业者驻足咨询、交流探讨。

立足中半协器件建模专业分会联合创始单位的全新起点，硅芯科技将持续深耕AI+EDA核心技术，攻坚2.5D/3D异构集成建模与仿真关键技术难题，携手产业链上下游深化协同创新、完善产业生态，助力后摩尔时代国产集成电路产业高质量发展。