硅芯两周年｜积硅步，芯致远，与您一同见证

喜报！硅芯科技产品入选2024年度珠海市创新产品清单

2025-05-06 · 公司动态

后摩尔时代先进封装破局：2.5D/3D IC EDA赋能芯片异构集成

2025-04-30 · 公司动态

2.5D/3D堆叠芯片EDA自主化突围路径：从单点到全链，破解先进封装设计难题

2025-04-18 · 公司动态

硅芯科技2.5D/3D IC先进封装后端设计EDA工具亮相HiPi Chiplet论坛，驱动产业技术革新

2025-04-03 · 公司动态

EDA创新成果获认可！硅芯荣获“半导体先进封装EDA创新突破技术”奖

2025-03-27 · 公司动态

百万英才汇南粤，芯系家国创未来

2025-03-21 · 公司动态