珠海硅芯科技有限公司

关于我们

硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代

Chiplet
产业生态
粤港澳
大湾区合作
政府
平台支持

70%

研发人员
40%

硕博学历
15年+

核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform

堆叠芯片EDA平台

针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA

主要应用于堆叠芯片的设计与测试，涵盖物理设计、物理分析仿真及测试容错三大板块，集成多工艺设计工具，覆盖数字后端设计仿真测试全流程。

新闻中心

喜报！硅芯科技产品入选2024年度珠海市创新产品清单

近日，珠海市科技创新局正式发布《2024年度珠海市创新产品清单》，硅芯科技创新产品2.5D Chiplet Routing（布线）工具成功入选，标志着公司在集成电路领域的关键技术突破和创新研发实力受政府权威认可，同时这也是对…

后摩尔时代先进封装破局：2.5D/3D IC EDA赋能芯片异构集成

4月29日，硅芯科技创始人赵毅博士在2025异质异构集成封装产业大会上发表重要演讲。

2.5D/3D堆叠芯片EDA自主化突围路径：从单点到全链，破解先进封装设计难题

4月16日，硅芯科技创始人赵毅博士在无锡先进封装产业发展高峰论坛上发表重要演讲。

硅芯科技2.5D/3D IC先进封装后端设计EDA工具亮相HiPi Chiplet论坛，驱动产业技术革新

2025年3月28-29日，由高性能芯片互联技术联盟（“HiPi联盟”）主办的第三届HiPi Chiplet论坛在北京经开区隆重举行。本届论坛以“标准促进创新生态发展”为主题，汇聚了芯片设计、封装、测试、EDA等多个领域具有前沿代…

EDA创新成果获认可！硅芯荣获“半导体先进封装EDA创新突破技术”奖

3月24-25日，2025（第四届）半导体生态创新大会在上海隆重举行。本次大会由中国电子商会联合多家专业机构共同举办，汇聚了众多行内资深专家、业界精英学者和知名企业家，共同探讨关键技术攻关新模式，共擎未来半导体…

百万英才汇南粤，芯系家国创未来

3月16日，由人力资源和社会保障部、教育部、中共广东省委、广东省人民政府联合主办的2025年全国城市联合招聘高校毕业生春季专场活动启动仪式暨“百万英才汇南粤”春季大型综合招聘会在广州琶洲广交会展馆盛大启幕。活…

芯科普｜半导体“行话”知多少

每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…

国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…

广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时

全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…

芯科普｜EDA：集成电路产业的基石

EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…

在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”

1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…

政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级

芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…

×

添加微信好友，了解更多产品

点击复制微信号

微信号：

复制成功

微信号:
添加微信好友，了解更多产品

去微信添加好友吧

TOP

公众号

二维码

扫一扫关注微信