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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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关于我们
硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持

  • 70%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
包含架构设计、物理设计、Multi-die测试容错、分析仿真， 多Chiplet集成验证五大中心，覆盖了Chiplet堆叠芯片设计 环节工具全流程，五大中心协同优化。
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新闻中心
硅芯科技出席新加坡EPTC 2025发表演讲，加快海外先进封装发展步伐
2025年12月2-5日，亚太地区享有盛名的科技盛会——第二十七届电子封装技术会议（EPTC 2025）在新加坡隆重举行，硅芯科技作为国内2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，在会上向世界展示了2.5D/3D EDA+新范式与自主研发的…
2026-01-19
2025年度大事记 | 共鉴硅芯科技高光时刻
2025-12-31
三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地
近日，硅芯科技凭借“芯粒与先进封装 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 研发”项目，在两项国家级知识产权重磅赛事中实现“双丰收”——先后斩获“金熊猫”高价值专利培育大赛二等奖、粤港澳大湾区高价值知识产权培育布局大赛银…
2025-12-30
EDA⁺驱动系统集成范式升维：上海 EDA/IP 沙龙勾勒3DIC 生态蓝图
在先进封装市场规模快速增长、半导体设计与制造加速走向系统级协同的时代背景下，EDA正成为驱动产业协同与生态构建的核心力量。12月26日下午，以“3DIC Chiplet堆叠芯片时代EDA⁺新范式”为主题的第九期上海EDA/IP沙…
2025-12-30
“创·在上海”大赛一等奖！硅芯科技以2.5D/3D先进封装EDA全流程工具链破解产业瓶颈
11月14日，由“创·在上海”国际创新创业大赛组委会指导，上海市科技创业中心主办的2025“创·在上海”国际创新创业大赛总决赛在漕河泾会议中心圆满收官。硅芯科技凭借“芯粒与先进封装2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程协同…
2025-12-29
共青团中央主办！国家级金奖！新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA为中国半导体自主化提速
11月27日，由共青团中央、商务部、国家卫生健康委、国家税务总局、海南省人民政府、湖北省人民政府共同主办的第十二届中国青年创青春大赛在海口圆满落幕。自7月份启动报名以来，本届比赛共吸引近1.5万个青年创业团队…
2025-12-29
芯科普｜半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时
全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…
2024-03-28
芯科普｜EDA：集成电路产业的基石
EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…
2024-01-31
政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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