ICDIA 2026 | 3D IC协同创新中心正式成立，硅芯科技与南京达成战略合作

8月21日，在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）期间，由硅芯科技联合南京江北新区、EDA国创中心牵头打造的3D IC协同创新中心在南京正式揭牌成立。

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3D IC协同创新中心落地南京，硅芯科技携手江北新区开启产业协同

8月21日，3D IC协同创新中心在南京正式揭牌。该中心由硅芯科技联合南京江北新区、EDA国创中心共同发起，首批成员单位涵盖集成电路设计、制造、封测、高校等多类主体：南京国家集成电路芯火平台、星辰技术、华润微电子、海芯诚科技、联合微电子中心、中茵微电子、杭州法动科技、广东工业大学、华南理工大学、EDA国创中心、 重庆邮电大学、江南大学。

中心旨在串联工艺、设计、EDA、封装、测试、制造、应用全环节，打造标准化可复用芯粒库，推动我国3D IC产业从"单点合作"迈向"系统协同"。依托南京本地产业根基与科教资源，中心将围绕四大方向开展工作：研究技术路线与产业共性问题、共建公共设计验证平台、开展联合攻关与成果转化、完善产业生态与人才体系。

会议期间，硅芯科技与南京江北新区研创园正式签署战略合作协议。南京江北新区作为国家级新区，拥有扎实的先进封测产业基础与优质的高等教育资源，对3D IC产业生态建设给予高度重视，此次合作将为硅芯科技在区域产业协同中提供政策、资源与平台支撑。

未来，两方将充分发挥各自资源与平台优势，在3D IC EDA工具研发、产业项目落地、人才培养及产业生态建设等方面深化合作，为南京集成电路产业升级提供技术与人才支撑。

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3D IC产业协同创新会议，汇聚政产学研多方力量

紧随其后，来自芯德半导体、华天科技、亿铸智能、微纳核芯、星辰技术、法动科技等产业上下游代表，以及东南大学、EDA国创中心、广东工业大学、重庆邮电大学等重点高校平台集中亮相。

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破局“无人区”：从”最优路径“到”3D堆叠新工具“

随着韬（τ）定律提出，产业走向设计与工艺深度协同。3D 堆叠与多目标 “最优路径” 寻优成为产业升级两大核心方向，这也倒逼设计方法学与 EDA 工具同步革新、与工艺深度协同。但当前两大前沿赛道仍处在技术 “无人区”，行业普遍面临迭代流程繁复、工程 Know‑how 缺失等现实挑战，完整技术解决方案仍属空白。

深耕 2.5D/3D IC EDA 领域的硅芯科技，在本届 ICDIA 大会上给出了破局新路径。

硅芯科技高级产品研发工程师吴明辉博士在专题报告中表示，3D IC 是半导体产业升级的核心底座，面对逻辑折叠、系统级架构探索、多物理场仿真等全新需求，行业亟需适配 STCO 新范式的系统级架构探索工具，打通架构‑设计‑仿真‑验证‑测试全闭环，支撑端到端协同设计，释放异构集成的性能潜力。

在先进封装与 EDA 协同创新论坛上，硅芯科技创始人、总经理赵毅博士进一步阐述 3D IC 产业困境的破局路径。他提到，3D 异构集成全链条的各个环节，都亟需新一代工具赋能。瞄准这一行业痛点，硅芯科技正式发布3D IC EDA AI Agent——Chips Z 平台。

平台沉淀异构集成、跨层级互连、多物理场协同仿真等复杂场景积累的工程方法论与实战 Know‑how，支持 HPC、CPO 等多场景复杂系统协同设计，拥有全流程串联、自动迭代寻优的核心能力，有效降低 3D IC 设计准入门槛、压缩研发迭代周期。依托该平台能力，有望构建颠覆传统模式的芯粒库设计范式，催生全新的产业协作模式，为产业链带来全新发展机遇。

两场演讲一以贯之，从底层逻辑到前沿实践，清晰勾勒出硅芯科技推动产业落地的技术路线。

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荣誉加冕”获“2026强芯TOP100·架构创新奖”

在大会同期发布的“2026强芯TOP100”榜单中，硅芯科技凭借在2.5D/3D IC EDA架构设计领域的技术突破，自主研发的多芯片集成系统架构设计工具3Sheng Zenith荣膺“架构创新奖”。

3Sheng Zenith面向先进封装系统级架构设计，同时与 STCO（系统技术协同优化）设计方法学深度协同，提供系统级建模、架构规划、I/O 规划及早期互连评估等能力，将布局、布线与仿真前移至设计初期，帮助用户快速评估架构可行性，降低设计风险，提高研发效率。目前已广泛运用于异构集成、CPO、HPC等前沿场景中，助力AI、GPU、CPU、硅光等各类芯片及终端应用领域发展。

ICDIA 2026期间多项成果落地，进一步深化了硅芯科技在3D IC产业生态的布局。

未来，硅芯科技将以3D IC协同创新中心为重要载体，持续打磨国产2.5D/3D IC EDA全流程工具链，加快公共设计平台建设、标准化芯粒库构建、关键技术联合攻关及产业人才培养；赋能南京先进封装与3D IC产业发展，辐射长三角，联合粤港澳大湾区科创资源，与产业链各方协同共建开放、自主、可控的国产3D IC产业生态。